IBM表示成功開發0.7奈米晶片技術

美媒及IBM新聞資料，數十年來電腦晶片效能大幅提升，半導體巨擘擔心晶片無法持續縮小，然IBM日前宣稱成功開發新技術，有助持續縮小晶片尺寸。

IBM推出全球第一個次奈米(Sub-1nm)晶片技術。該技術採用革命性0.7奈米(7埃米)電晶體架構。對面臨傳統晶片尺寸物理極限產業而言意義重大，蓋半導體在電腦、家用電器、通訊設備、交通運輸系統與關鍵基礎設施等領域均至關重要。次奈米晶片技術有助大幅提升電腦效能，可在指甲大小晶片上整合近千億個電晶體，密度為IBM於2021年推出2奈米晶片技術2倍，有助提高50%運算效能，增加70%能源效率。

依據摩爾定律，每1至2年，晶片上可容納電晶體數量將增加一倍，進而提升性能並降低每個電晶體成本。近年包括輝達執行長黃仁勳在內半導體巨擘認為摩爾定律已過時，資訊科技市場研究機構TechInsights分析師Dan Hutcheson卻認為，IBM新技術有助延長摩爾定律壽命。目前半導體產業係在平面上縮小電晶體尺寸，新技術將兩片奈米結構晶圓上下堆疊，其中一片翻轉與另一片晶圓黏合，從而在極小空間內垂直連接兩種類型電晶體。

比利時校際微電子研究中心imec則推動另一類新晶片技術，吸引多家晶片製造商關注；該技術採逐層堆疊方式建構3D結構，恐發生更多製造缺陷。IBM製程解決方案更具優勢，目前關鍵在於哪些半導體合作夥伴規劃採用IBM技術，以及該技術能否如期率先量產。IBM雖不再自行製造或銷售晶片，惟仍保留位於紐約州首府Albany實驗室，持續開發製造晶片新技術，授權包括韓國三星與日本Rapidus使用。(資料來源：經濟部國際貿易署)