公開資訊觀測站重大訊息公告
(3011)今皓-本公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款規定公告
1.事實發生日:114/11/26
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:今鑽半導體投資股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
今鑽半導體投資股份有限公司為本公司直接持股79.03%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):260,908
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):80,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):80,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
償還銀行借款
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):92,625
(2)累積盈虧金額(仟元):13,832
5.計息方式:
年利率3.244%
6.還款之:
(1)條件:
本金到期一次償還或得部分提前清償，利息按實際借款金額按日計算並按月支付
(2)日期:
自首次動撥日起算一年內
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
86,000
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
6.59
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無
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