豐田通商擬在印尼投資1億美元推動錫與銅下游化發展

印尼投資暨下游化部(簡稱投資部)與日本豐田通商株式會社(Toyota Tsusho Corporation, TTC)於本年11月7日在東京舉行會議。會後投資部表示，TTC計畫在印尼投資1億美元，以支持印尼錫與銅產業之下游化發展。

針對TTC之錫產業下游化投資案，投資部政務次長Todotua Pasaribu 補充表示，TTC為印尼國營錫生產商 PT Timah Tbk之貿易夥伴，兩家公司計劃未來共同在印尼建設錫焊膏(solder paste)生產設施，惟該投資案仍在初步討論階段。投資部T政務次長另稱，印尼供應全球約18%的錫，在全球供應鏈中扮演關鍵角色。藉由這項戰略合作，印尼具備極大潛力來強化電子與汽車零組件產業。渠指出，全球超過一半的錫用於焊料製造，其中焊膏需求量尤大，因其是電子、汽車與太陽能產業中不可或缺的材料。T政務次長繼稱，全球焊膏需求預估將從上(113)年的5,170噸成長至118年的6,300噸。

除了錫之外，投資部T政務次長稱，TTC對投資銅下游化產業亦有興趣。渠指出，該公司考量全球汽車產業擴張，相關需求持續攀升，為確保銅桿等電纜原料之供應，擬在印尼投資銅桿(Copper rods)等銅製品加工業。

針對上述2項投資案，投資部T政務次長強調，政府已準備好提供全方位支持，包含許可證申請便利化、改善營商環境及協助營運等。

據報載，日本為印尼第4大外資來源國，過去5年投資總額累計已達188.9億美元，年平均成長率為12.4%。另據印尼投資部統計，本年1至9月日本對印尼金屬加工產業投資額達1.36億美元，佔同期間外資對該產業投資額(122.6億美元)之1.11%，約佔日本對印尼同期間總投資額之5.86%，為日本對印尼投資之第6大產業類別，僅次於汽機車製造業、化學與製藥業、橡塑膠製造業、交通倉儲與電信業，以及貿易與維修業等。(資料來源：經濟部國際貿易署)