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(6770)力積電-公告本公司董事會決議通過與Micron Technology, Inc.及其全球子公司和關聯公司簽署合約
1.事實發生日:115/02/10 2.契約或承諾相對人:Micron Technology, Inc.及其全球子公司和關聯公司(以下簡稱“美光公司”) 3.與公司關係:無 4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):依合約規定。 5.主要內容(解除者不適用):本公司與美光公司簽署合約,處分銅鑼廠廠房及廠務設施(不含生產相關機器設備)予美光公司、雙方建立長期的DRAM先進封裝晶圓代工關係,及協助本公司精進現有利基型DRAM製程技術。本公司將藉此強化財務體質,藉由全球記憶體景氣翻揚,結合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料,本公司將轉型躋身AI供應鏈重要環節。 6.限制條款(解除者不適用):依合約規定。 7.承諾事項(解除者不適用):依合約規定。 8.其他重要約定事項(解除者不適用):依合約規定。 9.對公司財務、業務之影響:預計對本公司財務、業務有正面影響。 10.具體目的: 本公司與美光公司簽署合約,處分銅鑼廠廠房及廠務設施(不含生產相關機器設備)予美光公司、雙方建立長期的DRAM先進封裝晶圓代工關係,及協助本公司精進現有利基型DRAM製程技術。本公司將藉此強化財務體質,藉由全球記憶體景氣翻揚,結合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料,本公司將轉型躋身AI供應鏈重要環節。 11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第8款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。 |